{"id":226,"count":2,"description":"<strong>Thermal Bonding<\/strong>\r\n\r\nThermisches Bonden umfasst als Oberbegriff Verfahren wie z.B. \u201eHot Bar Soldering\u201c oder \u201eACF Bonding\u201c (ACF=Anisotropic Conductive Film).\r\n\r\nEs wird in unterschiedlichsten Anwendungen immer h\u00e4ufiger zur Verbindung elektrischer Komponenten eingesetzt, wie z.B. FPCs (Flexible PCBs), Displays und PCBAs als Alternative zur herk\u00f6mmlichen elektromechanischen Steckverbindertechnik.\r\n\r\nSo werden beispielsweise einzelne Funktionseinheiten moderner Fahrerassistenzsysteme, wie in den Au\u00dfenspiegeln eingebaute Totwinkelassistenten, komplexe Sensoren, Kameras oder Displays und Steuereinheiten, nicht selten im thermischen Bondverfahren elektrisch verbunden.\r\n\r\nAls Verbindungselemente dienen dabei h\u00e4ufig sog. FPCs (Flexible Printed Circuits) oder FFCs (Flat Flexible Cables).\r\n\r\n<strong>(Reflow) Hot Bar Soldering<\/strong>\r\n\r\n\u201e(Reflow) Hot Bar Soldering\u201c geh\u00f6rt als thermisches Bondverfahren zu den selektiven L\u00f6tverfahren. Dabei werden die beiden Komponenten an den elektrisch zu verbindenden, vorverzinnten und mit Flussmittel vorbenetzten Kontaktfl\u00e4chen \u00fcbereinandergelegt. Danach werden sie mittels eines unter dosiertem Druck aufgesetzten Heizelementes (auch \u201eHot Bar\u201c oder \u201eThermode\u201c genannt) bis zum Schmelzpunkt des Lotmittels erhitzt und anschlie\u00dfend kontrolliert bis zum Erstarren des Lotes abgek\u00fchlt.\r\n\r\nAuf diese Weise erzielt man in einem einzigen Prozessschritt auch bei gro\u00dffl\u00e4chigen vielpoligen Fine-Pitch-Verbindungen, wie bei Flex on Board (FOB) oder Flex on Flex (FOF), elektromechanisch hochstabile und zuverl\u00e4ssige L\u00f6tverbindungen.\r\n\r\n<strong>ACF Bonding<\/strong>\r\n\r\nACF (Anisotropic Conductive Film) Bonding ist ein alternatives thermisches Bondverfahren, welches auf Basis der vorher beschriebenen Hot Bar Soldering Technologie realisiert werden kann. Typische Anwendungsgebiete sind elektrische Verbindungen zwischen Chip On Glass (COG), Chip On Flex (COF), Flex on Glass (FOG).\r\n\r\nACF Bonding ist immer in zwei Prozesse unterteilt:\r\n\r\nDer erste Prozess ist das sog.<strong> ACF Pre-Attachment.<\/strong> Hier wird das auf Rolle gelieferte ACF zugeschnitten und auf das Display oder Substrat aufgebracht.\r\n\r\nIm zweiten Prozess erfolgt dann das <strong>ACF Bonding<\/strong>, die Herstellung der eigentlichen Verbindung zwischen dem FPC (Flexible Printed Circuit) und dem Display oder Substrat.\r\n\r\nAuch bei diesem Verfahren sind eine feine Einstellbarkeit, hohe Regel-genauigkeiten und die Reproduzier-barkeit der Prozessparameter \u201eDruck\u201c, \u201eTemperatur\u201c und \u201eZeit\u201c entscheidend f\u00fcr qualitativ hochwertige elektromechanische Verbindungen.","link":"https:\/\/pbtecsolutions.de\/en\/produkte\/bonding\/thermisches-bonden\/","name":"Thermal Bonding","slug":"thermisches-bonden","taxonomy":"product_cat","parent":68,"meta":[],"menu_order":0,"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/pbtecsolutions.de\/en\/wp-json\/wp\/v2\/product_cat\/226","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/pbtecsolutions.de\/en\/wp-json\/wp\/v2\/product_cat"}],"about":[{"href":"https:\/\/pbtecsolutions.de\/en\/wp-json\/wp\/v2\/taxonomies\/product_cat"}],"up":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/pbtecsolutions.de\/en\/wp-json\/wp\/v2\/product_cat\/68"}],"wp:post_type":[{"href":"https:\/\/pbtecsolutions.de\/en\/wp-json\/wp\/v2\/product?product_cat=226"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}