In der SMT-Fertigung müssen einzelne Leiterplatten aus einem Nutzen/Panel herausgetrennt werden. Das kann auf zwei unterschiedliche Wege geschehen: Fräsen oder Lasern.
Beides bietet unser Partner Getech mit einer Vielzahl von unterschiedlichen Systemen an. Getech beschäftigt sich seit über 30 Jahren mit der Entwicklung, dem Bau und dem Einsatz von Automatisierung. Die individuell zusammengestellten Anlagen werden in Singapur in eigener Produktion gefertigt und von dort in alle Teile der Welt geliefert.
Die Fräs- und Laser Depaneling Anlagen werden halbautomatisch als Standalone-Variante sowie voll automatisch als Inline-Anlage angeboten. Das passende Handlingsystem können Sie bei uns ebenfalls anfragen.
