Thermisches und Optisches Bonding

Die Entwicklung mobiler Elektronikgeräte führte zu einer steigenden Nachfrage nach hochauflösenden LCD-Modulen verbunden mit Touchpanels (ITO). Das stetig wachsende Interesse richtet sich an dünne Modul-Designs mit höchster Abbildungsqualität. Dies ist oft gepaart mit Wünschen von kreativen 3D-Formen. Genau in diesen Anwendungsbereichen greift die OCA-Laminierung disruptiv in den Bondingmarkt von Displays ein.

Innovative Designs für mobile Geräte können durch Verwendung schlanker und leichter Komponenten in Kombination mit ACF- bzw. Hot-Bar-Löten endlich realisiert werden. Das ersetzt die Designlimitierungen der klassischen elektromechanischen Steckverbindertechnik und eröffnet ganz neue Möglichkeiten, beispielsweise für Drucker, optische Mäuse, Touchpads und Festplattenlaufwerke, wo verstärkt Technologien wie ACF- bzw. Hot-Bar-Löten eingesetzt werden.

Die Firma Cherusal blickt auf eine 20-jährige Erfahrung in den Bereichen Optisches Bonden, Thermisches Bonden und Testen zurück. Für jede Applikation wird eine genaue Bedarfs- und Machbarkeitsanalyse erstellt, bevor der Kunde ein individuelles Angebot für seine speziellen Anforderungen erhält.