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    • ZuführtechnologieLösungen für alle Fälle Als Spezialist für Zuführtechnologie mit jahrelanger Erfahrung und einem großen Netzwerk haben wir verschiedenste Lösungen für die Zuführung unterschiedlichster Komponenten. Wir zeigen Ihnen, wie Etiketten und Standardbauteile, ebenso wie Die Cut Parts und Funktionsteile, einfach und kosteneffizient automatisch auf Ihre Produkte aufgebracht werden können. Alle Zuführlösungen sind sowohl in Standard-Bestückern als auch in Sondermaschinen oder Robotic Applikationen einsetzbar. Basierend auf Ihrer jeweiligen Applikation erhalten Sie außerdem diverse Zusatz-Optionen. Weitere Systeme und Speziallösungen auf Anfrage! PDF Broschüre
    • In-System ProgrammierungMit der steigenden Komplexität elektronischer Bauteile und der wachsenden Nachfrage nach flexiblen Fertigungsprozessen wird die In-System-Programmierung immer wichtiger. Moderne ISP-Lösungen bieten hohe Programmiergeschwindigkeiten, unterstützen eine Vielzahl von Bausteinen und lassen sich nahtlos in bestehende Produktionslinien integrieren. Seit zwölf Jahren hat sich SMH Technologies schrittweise einen weltweiten Ruf für die Bereitstellung führender In-System-Programming (ISP)-Technologien aufgebaut. Durch kontinuierliche Investitionen in Forschung und Entwicklung konnte das Unternehmen einen technologischen Wettbewerbsvorteil schaffen und aufrechterhalten, der es ermöglicht, seine Position als globaler Marktführer im Bereich der ISP-Technologie zu sichern.
    • SonderapplikationenWir haben uns mit der Zeit mehr und mehr zum Spezialisten im Bereich von Sonderapplikationen entwickelt. In allen Fällen gilt es, eine spezielle Applikation möglichst mit Standardsystemen zu realisieren und damit hohe Investitionen für Spezialmaschinen zu vermeiden. Besonders in der Zuführtechnik können wir auf eine Vielzahl von Projekten zurückblicken, die wir bereits für unsere Kunden realisiert und damit umfangreiche Erfahrungen gesammelt haben:
    • LED AnalyseFür eine perfekte LED Analyse: LED Testgeräte von Feasa sind Mehrkanalsysteme, die die Farbe und Intensität von LEDs testen. Sie kommen weltweit in der Leiterplattenfertigung zum Einsatz, weil sie eine nachverfolgbare Messung individueller LEDs gewährleisten. Schnell, kompakt, robust und einfach integrierbar, können LED Analysegeräte von FEASA 100 LEDs in weniger als drei Sekunden testen. Die Systeme von FEASA kommen in unterschiedlichsten Märkten zum Einsatz, wie beispielsweise in der Automobilindustrie, Flugzeugtechnik, Medizintechnik, Telekommunikation, Weiße Ware, Beleuchtungs- und Computertechnik. Die Testgeräte werden mit einem umfangreichen Softwarepaket geliefert, welches die Integration des Systems in die vorhandene Teststation unterstützt. DLLs und Labview® Treiber für die Verwendung mit VB, C++, C# und National Instruments Labview® oder für jede Software Plattform, die SCII String Befehle senden oder empfangen kann. Testpläne sind auch verfügbar für Agilent 3070 und Genrad/Teradyne ICT Plattformen.
    • iKennzeichnung / TraceabilityTraceability ist aus der Fertigung nicht mehr wegzudenken, jede Komponente muss nachverfolgbar sein. Um das zu ermöglichen, muss jedes Produkt eindeutig gekennzeichnet werden. Hierfür stehen diverse Methoden zur Verfügung:
    • BondingThermisches und Optisches Bonding Die Entwicklung mobiler Elektronikgeräte führte zu einer steigenden Nachfrage nach hochauflösenden LCD-Modulen verbunden mit Touchpanels (ITO). Das stetig wachsende Interesse richtet sich an dünne Modul-Designs mit höchster Abbildungsqualität. Dies ist oft gepaart mit Wünschen von kreativen 3D-Formen. Genau in diesen Anwendungsbereichen greift die OCA-Laminierung disruptiv in den Bondingmarkt von Displays ein. Innovative Designs für mobile Geräte können durch Verwendung schlanker und leichter Komponenten in Kombination mit ACF- bzw. Hot-Bar-Löten endlich realisiert werden. Das ersetzt die Designlimitierungen der klassischen elektromechanischen Steckverbindertechnik und eröffnet ganz neue Möglichkeiten, beispielsweise für Drucker, optische Mäuse, Touchpads und Festplattenlaufwerke, wo verstärkt Technologien wie ACF- bzw. Hot-Bar-Löten eingesetzt werden. Die Firma Cherusal blickt auf eine 20-jährige Erfahrung in den Bereichen Optisches Bonden, Thermisches Bonden und Testen zurück. Für jede Applikation wird eine genaue Bedarfs- und Machbarkeitsanalyse erstellt, bevor der Kunde ein individuelles Angebot für seine speziellen Anforderungen erhält. Place-N-Bond Überall dort, wo Dispensing bisher die einzige Lösung war, bieten Place-N-Bond-Produkte eine neue, technisch und ökonomisch interessante Alternative. Die vorgeschnittenen Trockenfilm-Klebestreifen werden einfach im Bestücker zugeführt, das Unterfüllen und Aushärten erfolgt dann parallel zum Lötprozess im Ofen. Das US-amerikanische Unternehmen Alltemated unterstützt erfolgreich Elektronikfertiger weltweit mit maßgeschneiderten Place-N-Bond-Lösungen. Investitionskosten für einen Dispenser entfallen, wodurch…
    • LötprozessüberwachungDer Lötprozess ist in der Elektronikfertigung von besonderer Bedeutung, da hier die elektrische und mechanische Verbindung zwischen Bauteilen und Leiterplatte erfolgt. Umso wichtiger ist es, diesen Prozess zu überwachen und mögliche Fehlerquellen frühzeitig zu erkennen und auszuschalten. Die Firma Uisys hat sich auf Systeme für die Überwachung von Lötprozessen spezialisiert. Neben der Aufzeichnung von Temperaturprofilen stehen Datenlogger für eine Abstandskontrolle der Transportketten zur Verfügung, Messsysteme für die Sauerstoffanalyse im Reflow-Prozess, eine Videokamera, die im Reflow Ofen filmen kann, sowie ein Messsystem für den Wellenlötprozess.
    • NutzentrennenIn der SMT-Fertigung müssen einzelne Leiterplatten aus einem Nutzen/Panel herausgetrennt werden. Das kann auf zwei unterschiedliche Wege geschehen: Fräsen oder Lasern. Beides bietet unser Partner Getech mit einer Vielzahl von unterschiedlichen Systemen an. Getech beschäftigt sich seit über 30 Jahren mit der Entwicklung, dem Bau und dem Einsatz von Automatisierung. Die individuell zusammengestellten Anlagen werden in Singapur in eigener Produktion gefertigt und von dort in alle Teile der Welt geliefert. Die Fräs- und Laser-Nutzentrenner werden halbautomatisch als Standalone-Variante sowie voll automatisch als Inline-Systeme angeboten. Das passende Handlingsystem können Sie bei uns ebenfalls anfragen.
    • PLACE-N-BOND UnderfilmVielfach erprobt: PLACE-N-BOND Underfilm – die Alternative zu Underfill Die Technologie hierzu wurde bereits 2003 zusammen mit einem führenden Hersteller für mobile Geräte entwickelt und wird seit 2005 in hohen Stückzahlen weltweit in den unterschiedlichsten Produkten eingesetzt. So z.B. in Smartphones, Wearables, GPS-Trackern, Polizeifunkanlagen, tragbaren Druckern, industriellen Steuerungen und in Vielem mehr. In passende Größen vorgeschnittene Trockenfilm-Klebestreifen werden mit Standard Tape and Reel Feedern zugeführt und können direkt im SMD-Bestücker platziert werden. Investitionskosten für einen Dispenser entfallen, wodurch Projekte mit neuen Produkten sehr einfach geplant werden können. Place and Bond überzeugt zudem durch seine Vielseitigkeit. Der Einsatz zur Verbesserung der Widerstandsfähigkeit von BGAs im Drop-Test ist nur der Anfang. Heutzutage finden sich neue Einsatzgebiete beispielsweise in der Verbindung von Flex- und Rigid Boards. Bis vor Kurzem konnte hier nur mit Dispensing gearbeitet werden, was einen Aushärteprozess und somit längere Produktionszeiten mit sich bringt. Dank Place and Bond ändert sich nichts im Fertigungsprozess. Die vorgeschnittenen Trockenfilm-Klebestreifen werden einfach im Bestücker zugeführt, das Unterfüllen und Aushärten erfolgt dann ganz einfach, quasi parallel zum Lötprozess, im Ofen. Es stehen verschiedene Materialien für die unterschiedlichsten Anwendungen zur Verfügung. Sprechen Sie uns an!
    • Gurten & VerpackenUnabhängigkeit schaffen und Bauteilverfügbarkeit optimieren Gerade in Zeiten der Bauteilknappheit muss öfter auf Bauteile in Verpackungsformen zurückgegriffen werden, welche nicht direkt im Prozess verarbeitet werden können. Für kleinere Stückzahlen kann bereits ein manuelles Gurtungssystem, wie beispielsweise unsere BGM-lite, die optimale Lösung sein – flexibel, kompakt uns preisgünstig. Für größere Volumina stehen unterschiedliche automatische Verpackungslösungen zur Verfügung. Verpacken in Gurte aus Trays, Stangen oder Schüttgut, alles kann realisiert werden. Ein automatischer Spulenwechsel ist ebenso möglich wie eine optische Überwachung der Prozesse.
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