Skip to content
Rufen Sie uns gerne an! :
06023 – 94 771 – 0
Toggle Navigation
Service
Newsletter
Stellenangebote
06023 – 94 771 – 0
Toggle Navigation
Startseite
Produkte
Zuführtechnologie
Standard- & Speziallösungen
Sonderapplikationen
Spezialteile Standardsystemen zuführen
Kennzeichnung / Traceability
Automatische Kennzeichnung
Lötprozessüberwachung
Video, Temperatur, Vibration, Sauerstoff
PLACE-N-BOND Underfilm
Die Alternative zu Underfill
In-System Programmierung
Universell, flexibel und schnell
LED-Analyse
Farbe und Helligkeit von LEDs testen
Bonding
Thermisches und Optisches Bonden
Nutzentrennen
Fräsen oder Lasern
Gurten & Verpacken
Manuelles Gurtungsgerät
Lötprozessüberwachung
Der Blick in den Ofen
Reflow Inline Videokamera
Service
Beratung / Prozessbegleitung
Technische Dienstleistungen
Globales Netzwerk Distributoren
Unternehmen
Über Uns
Unser Team
Stellenangebot
Partner
Globales Netzwerk Distributoren
Aktuelles
Weitere Informationen
Weitere Informationen
Weitere Informationen
Weitere Informationen
Toggle Navigation
Startseite
Produkte
Zuführtechnologie
Lösungen für alle Fälle Als Spezialist für Zuführtechnologie mit jahrelanger Erfahrung und einem großen Netzwerk haben wir verschiedenste Lösungen für die Zuführung unterschiedlichster Komponenten. Wir zeigen Ihnen, wie Etiketten und Standardbauteile, ebenso wie Die Cut Parts und Funktionsteile, einfach und kosteneffizient automatisch auf Ihre Produkte aufgebracht werden können. Alle Zuführlösungen sind sowohl in Standard-Bestückern als auch in Sondermaschinen oder Robotic Applikationen einsetzbar. Basierend auf Ihrer jeweiligen Applikation erhalten Sie außerdem diverse Zusatz-Optionen. Weitere Systeme und Speziallösungen auf Anfrage! PDF Broschüre
In-System Programmierung
Mit der steigenden Komplexität elektronischer Bauteile und der wachsenden Nachfrage nach flexiblen Fertigungsprozessen wird die In-System-Programmierung immer wichtiger. Moderne ISP-Lösungen bieten hohe Programmiergeschwindigkeiten, unterstützen eine Vielzahl von Bausteinen und lassen sich nahtlos in bestehende Produktionslinien integrieren. Seit zwölf Jahren hat sich SMH Technologies schrittweise einen weltweiten Ruf für die Bereitstellung führender In-System-Programming (ISP)-Technologien aufgebaut. Durch kontinuierliche Investitionen in Forschung und Entwicklung konnte das Unternehmen einen technologischen Wettbewerbsvorteil schaffen und aufrechterhalten, der es ermöglicht, seine Position als globaler Marktführer im Bereich der ISP-Technologie zu sichern.
Sonderapplikationen
Wir haben uns mit der Zeit mehr und mehr zum Spezialisten im Bereich von Sonderapplikationen entwickelt. In allen Fällen gilt es, eine spezielle Applikation möglichst mit Standardsystemen zu realisieren und damit hohe Investitionen für Spezialmaschinen zu vermeiden. Besonders in der Zuführtechnik können wir auf eine Vielzahl von Projekten zurückblicken, die wir bereits für unsere Kunden realisiert und damit umfangreiche Erfahrungen gesammelt haben:
LED Analyse
Für eine perfekte LED Analyse: LED Testgeräte von Feasa sind Mehrkanalsysteme, die die Farbe und Intensität von LEDs testen. Sie kommen weltweit in der Leiterplattenfertigung zum Einsatz, weil sie eine nachverfolgbare Messung individueller LEDs gewährleisten. Schnell, kompakt, robust und einfach integrierbar, können LED Analysegeräte von FEASA 100 LEDs in weniger als drei Sekunden testen. Die Systeme von FEASA kommen in unterschiedlichsten Märkten zum Einsatz, wie beispielsweise in der Automobilindustrie, Flugzeugtechnik, Medizintechnik, Telekommunikation, Weiße Ware, Beleuchtungs- und Computertechnik. Die Testgeräte werden mit einem umfangreichen Softwarepaket geliefert, welches die Integration des Systems in die vorhandene Teststation unterstützt. DLLs und Labview® Treiber für die Verwendung mit VB, C++, C# und National Instruments Labview® oder für jede Software Plattform, die SCII String Befehle senden oder empfangen kann. Testpläne sind auch verfügbar für Agilent 3070 und Genrad/Teradyne ICT Plattformen.
iKennzeichnung / Traceability
Traceability ist aus der Fertigung nicht mehr wegzudenken, jede Komponente muss nachverfolgbar sein. Um das zu ermöglichen, muss jedes Produkt eindeutig gekennzeichnet werden. Hierfür stehen diverse Methoden zur Verfügung:
Bonding
Thermisches und Optisches Bonding Die Entwicklung mobiler Elektronikgeräte führte zu einer steigenden Nachfrage nach hochauflösenden LCD-Modulen verbunden mit Touchpanels (ITO). Das stetig wachsende Interesse richtet sich an dünne Modul-Designs mit höchster Abbildungsqualität. Dies ist oft gepaart mit Wünschen von kreativen 3D-Formen. Genau in diesen Anwendungsbereichen greift die OCA-Laminierung disruptiv in den Bondingmarkt von Displays ein. Innovative Designs für mobile Geräte können durch Verwendung schlanker und leichter Komponenten in Kombination mit ACF- bzw. Hot-Bar-Löten endlich realisiert werden. Das ersetzt die Designlimitierungen der klassischen elektromechanischen Steckverbindertechnik und eröffnet ganz neue Möglichkeiten, beispielsweise für Drucker, optische Mäuse, Touchpads und Festplattenlaufwerke, wo verstärkt Technologien wie ACF- bzw. Hot-Bar-Löten eingesetzt werden. Die Firma Cherusal blickt auf eine 20-jährige Erfahrung in den Bereichen Optisches Bonden, Thermisches Bonden und Testen zurück. Für jede Applikation wird eine genaue Bedarfs- und Machbarkeitsanalyse erstellt, bevor der Kunde ein individuelles Angebot für seine speziellen Anforderungen erhält. Place-N-Bond Überall dort, wo Dispensing bisher die einzige Lösung war, bieten Place-N-Bond-Produkte eine neue, technisch und ökonomisch interessante Alternative. Die vorgeschnittenen Trockenfilm-Klebestreifen werden einfach im Bestücker zugeführt, das Unterfüllen und Aushärten erfolgt dann parallel zum Lötprozess im Ofen. Das US-amerikanische Unternehmen Alltemated unterstützt erfolgreich Elektronikfertiger weltweit mit maßgeschneiderten Place-N-Bond-Lösungen. Investitionskosten für einen Dispenser entfallen, wodurch…
Lötprozessüberwachung
Der Lötprozess ist in der Elektronikfertigung von besonderer Bedeutung, da hier die elektrische und mechanische Verbindung zwischen Bauteilen und Leiterplatte erfolgt. Umso wichtiger ist es, diesen Prozess zu überwachen und mögliche Fehlerquellen frühzeitig zu erkennen und auszuschalten. Die Firma Uisys hat sich auf Systeme für die Überwachung von Lötprozessen spezialisiert. Neben der Aufzeichnung von Temperaturprofilen stehen Datenlogger für eine Abstandskontrolle der Transportketten zur Verfügung, Messsysteme für die Sauerstoffanalyse im Reflow-Prozess, eine Videokamera, die im Reflow Ofen filmen kann, sowie ein Messsystem für den Wellenlötprozess.
Nutzentrennen
In der SMT-Fertigung müssen einzelne Leiterplatten aus einem Nutzen/Panel herausgetrennt werden. Das kann auf zwei unterschiedliche Wege geschehen: Fräsen oder Lasern. Beides bietet unser Partner Getech mit einer Vielzahl von unterschiedlichen Systemen an. Getech beschäftigt sich seit über 30 Jahren mit der Entwicklung, dem Bau und dem Einsatz von Automatisierung. Die individuell zusammengestellten Anlagen werden in Singapur in eigener Produktion gefertigt und von dort in alle Teile der Welt geliefert. Die Fräs- und Laser-Nutzentrenner werden halbautomatisch als Standalone-Variante sowie voll automatisch als Inline-Systeme angeboten. Das passende Handlingsystem können Sie bei uns ebenfalls anfragen.
PLACE-N-BOND Underfilm
Vielfach erprobt: PLACE-N-BOND Underfilm – die Alternative zu Underfill Die Technologie hierzu wurde bereits 2003 zusammen mit einem führenden Hersteller für mobile Geräte entwickelt und wird seit 2005 in hohen Stückzahlen weltweit in den unterschiedlichsten Produkten eingesetzt. So z.B. in Smartphones, Wearables, GPS-Trackern, Polizeifunkanlagen, tragbaren Druckern, industriellen Steuerungen und in Vielem mehr. In passende Größen vorgeschnittene Trockenfilm-Klebestreifen werden mit Standard Tape and Reel Feedern zugeführt und können direkt im SMD-Bestücker platziert werden. Investitionskosten für einen Dispenser entfallen, wodurch Projekte mit neuen Produkten sehr einfach geplant werden können. Place and Bond überzeugt zudem durch seine Vielseitigkeit. Der Einsatz zur Verbesserung der Widerstandsfähigkeit von BGAs im Drop-Test ist nur der Anfang. Heutzutage finden sich neue Einsatzgebiete beispielsweise in der Verbindung von Flex- und Rigid Boards. Bis vor Kurzem konnte hier nur mit Dispensing gearbeitet werden, was einen Aushärteprozess und somit längere Produktionszeiten mit sich bringt. Dank Place and Bond ändert sich nichts im Fertigungsprozess. Die vorgeschnittenen Trockenfilm-Klebestreifen werden einfach im Bestücker zugeführt, das Unterfüllen und Aushärten erfolgt dann ganz einfach, quasi parallel zum Lötprozess, im Ofen. Es stehen verschiedene Materialien für die unterschiedlichsten Anwendungen zur Verfügung. Sprechen Sie uns an!
Gurten & Verpacken
Unabhängigkeit schaffen und Bauteilverfügbarkeit optimieren Gerade in Zeiten der Bauteilknappheit muss öfter auf Bauteile in Verpackungsformen zurückgegriffen werden, welche nicht direkt im Prozess verarbeitet werden können. Für kleinere Stückzahlen kann bereits ein manuelles Gurtungssystem, wie beispielsweise unsere BGM-lite, die optimale Lösung sein – flexibel, kompakt uns preisgünstig. Für größere Volumina stehen unterschiedliche automatische Verpackungslösungen zur Verfügung. Verpacken in Gurte aus Trays, Stangen oder Schüttgut, alles kann realisiert werden. Ein automatischer Spulenwechsel ist ebenso möglich wie eine optische Überwachung der Prozesse.
Service
Beratung / Prozessbegleitung
Technische Dienstleistungen
Globales Netzwerk Distributoren
Unternehmen
Über Uns
Unser Team
Stellenangebot
Partner
Globales Netzwerk Distributoren
Aktuelles
Presse
Veranstaltungen
Newsletter
Kontakt
Produkt Anfrage
p680366
2025-06-27T13:26:56+02:00
Produkt
Anzahl
Land
Afghanistan
Ägypten
Åland
Albanien
Algerien
Amerikanisch-Samoa
Amerikanische Jungferninseln
Andorra
Angola
Anguilla
Antarktika
Antigua und Barbuda
Äquatorialguinea
Argentinien
Armenien
Aruba
Aserbaidschan
Äthiopien
Australien
Bahamas
Bahrain
Bangladesch
Barbados
Belau
Belgien
Belize
Benin
Bermuda
Bhutan
Bolivien
Bonaire, Saint Eustatius and Saba
Bosnien und Herzegowina
Botswana
Bouvetinsel
Brasilien
Britische Jungferninseln
Britisches Territorium im Indischen Ozean
Brunei
Bulgarien
Burkina Faso
Burundi
Chile
China
Cookinseln
Costa Rica
CuraÇao
Dänemark
Deutschland
Dominica
Dominikanische Republik
Dschibuti
Ecuador
El Salvador
Elfenbeinküste
Eritrea
Estland
Eswatini
Falklandinseln
Färöer
Fidschi
Finnland
Frankreich
Französisch-Guayana
Französisch-Polynesien
Französische Süd- und Antarktisgebiete
Gabun
Gambia
Georgien
Ghana
Gibraltar
Grenada
Griechenland
Grönland
Guadeloupe
Guam
Guatemala
Guernsey
Guinea
Guinea-Bissau
Guyana
Haiti
Heard und McDonaldinseln
Honduras
Hongkong
Indien
Indonesien
Irak
Iran
Irland
Island
Isle of Man
Israel
Italien
Jamaika
Japan
Jemen
Jersey
Jordanien
Kaimaninseln
Kambodscha
Kamerun
Kanada
Kap Verde
Kasachstan
Katar
Kenia
Kirgisistan
Kiribati
Kokosinseln (Keelinginseln)
Kolumbien
Komoren
Kongo-Brazzaville
Kongo-Kinshasa
Kosovo
Kroatien
Kuba
Kuwait
Laos
Lesotho
Lettland
Libanon
Liberia
Libyen
Liechtenstein
Litauen
Luxemburg
Macau
Madagaskar
Malawi
Malaysia
Malediven
Mali
Malta
Marokko
Marshallinseln
Martinique
Mauretanien
Mauritius
Mayotte
Mexiko
Mikronesien
Moldawien
Monaco
Mongolei
Montenegro
Montserrat
Mosambik
Myanmar
Namibia
Nauru
Nepal
Neukaledonien
Neuseeland
Nicaragua
Niederlande
Niger
Nigeria
Niue
Nordkorea
Nördliche Marianen
Nordmazedonien
Norfolkinsel
Norwegen
Oman
Österreich
Osttimor
Pakistan
Palästinensische Autonomiegebiete
Panama
Papua-Neuguinea
Paraguay
Peru
Philippinen
Pitcairninseln
Polen
Portugal
Puerto Rico
Réunion
Ruanda
Rumänien
Russland
São Tomé and Príncipe
Saint Barthélemy
Saint Martin (Dutch part)
Saint-Pierre und Miquelon
Salomonen
Sambia
Samoa
San Marino
Saudi-Arabien
Schweden
Schweiz
Senegal
Serbien
Seychellen
Sierra Leone
Simbabwe
Singapur
Slowakei
Slowenien
Somalia
Spanien
Sri Lanka
St. Helena
St. Kitts und Nevis
St. Lucia
St. Martin (französischer Teil)
St. Vincent und die Grenadinen
Südafrika
Sudan
Südgeorgien / Sandwich-Inseln
Südkorea
Südsudan
Surinam
Svalbard und Jan Mayen
Syrien
Tadschikistan
Taiwan
Tansania
Thailand
Togo
Tokelau
Tonga
Trinidad und Tobago
Tschad
Tschechien
Tunesien
Türkei
Turkmenistan
Turks- und Caicosinseln
Tuvalu
Uganda
Ukraine
Ungarn
United States (US) Minor Outlying Islands
Uruguay
Usbekistan
Vanuatu
Vatikanstadt
Venezuela
Vereinigte Arabische Emirate
Vereinigte Staaten von Amerika (USA)
Vereinigtes Königreich
Vietnam
Wallis und Futuna
Weihnachtsinsel
Weißrussland
Westsahara
Zentralafrikanische Republik
Zypern
Wie sollen wir mit Ihnen Kontakt aufnehmen?
Please choose one.
per E-Mail
telefonisch
Newsletter
Hiermit bestätige ich den
Datenschutz
pb tec solutions GmbH *
Page load link
Go to Top