Vielfach erprobt: PLACE-N-BOND Underfilm – die Alternative zu Underfill

Die Technologie hierzu wurde bereits 2003 zusammen mit einem führenden Hersteller für mobile Geräte entwickelt und wird seit 2005 in hohen Stückzahlen weltweit in den unterschiedlichsten Produkten eingesetzt. So z.B. in Smartphones, Wearables, GPS-Trackern, Polizeifunkanlagen, tragbaren Druckern, industriellen Steuerungen und in Vielem mehr.

In passende Größen vorgeschnittene Trockenfilm-Klebestreifen werden mit Standard Tape and Reel Feedern zugeführt und können direkt im SMD-Bestücker platziert werden. Investitionskosten für einen Dispenser entfallen, wodurch Projekte mit neuen Produkten sehr einfach geplant werden können.

Place and Bond überzeugt zudem durch seine Vielseitigkeit. Der Einsatz zur Verbesserung der Widerstandsfähigkeit von BGAs im Drop-Test ist nur der Anfang. Heutzutage finden sich neue Einsatzgebiete beispielsweise in der Verbindung von Flex- und Rigid Boards. Bis vor Kurzem konnte hier nur mit Dispensing gearbeitet werden, was einen Aushärteprozess und somit längere Produktionszeiten mit sich bringt. Dank Place and Bond ändert sich nichts im Fertigungsprozess. Die vorgeschnittenen Trockenfilm-Klebestreifen werden einfach im Bestücker zugeführt, das Unterfüllen und Aushärten erfolgt dann ganz einfach, quasi parallel zum Lötprozess, im Ofen.

Es stehen verschiedene Materialien für die unterschiedlichsten Anwendungen zur Verfügung.

Sprechen Sie uns an!