DIE Alternative zum Underfill-Prozess

Der in den USA produzierte Thermoplast dient der Verbesserung von Lötverbindungen und der Steigerung der Schockabsorbtion von SMT-Komponenten wie BGA, LGA und CSP auf Ihren Leiterplatten.

Der in Pocket Tapes gelieferte PLACE-N-BOND-Thermoplast lässt sich über einen Feeder in einen bereits bestehenden Bestückungsprozess integrieren und im gewöhnlichen Reflowprozess mit den jeweiligen Bauteilen verheiraten.

Dieser Prozess sorgt durch den Wegfall von Dispensing-Maschinen in Ihrem neuen bzw. erweiterten Fertigungsprozess von Beginn an für eine beschleunigte Wirtschaftlichkeit!

Machen Sie sich selbst ein Bild von dem typischen PLACE-N-BOND-Prozess und dessen Kostenvorteilen:

Sind Sie bereits von dem Produkt überzeugt? Gerne lassen wir Ihnen Testmaterial zukommen, um die Eignung unserer PLACE-N-BOND-Streifen für Ihren Prozess zu untermauern. Einen ersten Überblick geben Ihnen die Data Sheets: