Pre Attachment System TM 90 MKIV R

Dieses Pre Attachment System eignet sich ideal für die Produktionsanforderungen beim Aufbringen von anisotropen leitfähigen Folien (ACF) auf LCDs, Glasplatten, flexiblen Schaltungen, PCBs und einer Vielzahl von Substraten.

Als Heizquelle wird konstante Wärme verwendet, um eine gleichmäßige Temperatur im Heizblock zu gewährleisten.

Im Allgemeinen wird ACF vor dem Aufkleben von TAB oder flexiblen Schaltungen auf die Substrate aufgebracht.

Weitere Informationen

Pre Attachment System TM 90 MKIV R

Dieses Pre Attachment System eignet sich ideal für die Produktionsanforderungen beim Aufbringen von anisotropen leitfähigen Folien (ACF) auf LCDs, Glasplatten, flexiblen Schaltungen, PCBs und einer Vielzahl von Substraten.

Als Heizquelle wird konstante Wärme verwendet, um eine gleichmäßige Temperatur im Heizblock zu gewährleisten.

Im Allgemeinen wird ACF vor dem Aufkleben von TAB oder flexiblen Schaltungen auf die Substrate aufgebracht.

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Eigenschaften

Heizmethode

Konstante Hitze
Programmierbare Profile

100
Haltetemperatur

30°C. bis 250°C.
Haltezeit

0,1 bis 25 Sekunden bei 0,05 Sekunden Genauigkeit
ACF Breite

1,0 bis 8,0mm
Platziergenauigkeit ACF

+/-0,1mm
Thermoelement

Typ K
Abmessungen System

ca. 600mm (L) x 780mm (B) x 1350mm (H)

Eigenschaften

Heizmethode

Konstante Hitze
Programmierbare Profile

100
Haltetemperatur

30°C. bis 250°C.
Haltezeit

0,1 bis 25 Sekunden bei 0,05 Sekunden Genauigkeit
ACF Breite

1,0 bis 8,0mm
Platziergenauigkeit ACF

+/-0,1mm
Thermoelement

Typ K
Abmessungen System

ca. 600mm (L) x 780mm (B) x 1350mm (H)