Neu: Das PLACE-N-BOND Underfilm Verfahren wurde entwickelt, um Ermüdungsfehler bei Lötstellen zu reduzieren, die durch Stöße und Erschütterungen in Verbindung mit spröden bleifreien Lötstellen und den insbesondere bei BGA-Miniaturisierung verkleinerten Lötverbindungen verursacht werden.

Die Applikation ist denkbar einfach unter Verwendung vorhandener Tape Feeder auf den existierenden Pick&Place Systemen in den SMT-Montagelinien.

Underfilm reagiert nicht mit Lotpaste oder Flussmittel, es sind bereits über eine Milliarde Einheiten im Einsatz.

RP 113178 wurde speziell für Prozesse mit niedrigen Temperaturen entwickelt.