Pulse Heat System TM 100

Die Pulse Heat TM-100PR-MKIV ist die optimale Lösung für präzise Anwendungen im Bereich des Hot Bar Lötens – insbesondere zur zuverlässigen Verbindung von FPCs (Flexible Printed Circuits) mit PCBs (Printed Circuit Boards).

Das kompakte System vereint sämtliche essenziellen Bonding-Funktionen in einem Gerät und erfüllt damit alle Anforderungen moderner Fügetechnologien.

Dank des integrierten Pulse-Heat-Controllers gewährleistet die TM-100PR-MKIV eine konstant hohe Prozessqualität und eine stabile Parameterführung – selbst bei anspruchsvollen und komplexen Applikationen.

Weitere Informationen

Pulse Heat System TM 100

Die Pulse Heat TM-100PR-MKIV ist die optimale Lösung für präzise Anwendungen im Bereich des Hot Bar Lötens – insbesondere zur zuverlässigen Verbindung von FPCs (Flexible Printed Circuits) mit PCBs (Printed Circuit Boards).

Das kompakte System vereint sämtliche essenziellen Bonding-Funktionen in einem Gerät und erfüllt damit alle Anforderungen moderner Fügetechnologien.

Dank des integrierten Pulse-Heat-Controllers gewährleistet die TM-100PR-MKIV eine konstant hohe Prozessqualität und eine stabile Parameterführung – selbst bei anspruchsvollen und komplexen Applikationen.

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Eigenschaften

Heizmethode

Gepulste Hitze

Programmierbare Profile

100

Optische Unterstützung

2 CCD Kameras

Vergrößerung

50fach

Größe Arbeitstisch

120mm x 120mm

Arbeitsbereich

420mm x 180mm

Abmessungen System

800mm (L) X 670mm (B) X 1320mm (H)

Eigenschaften

Heizmethode

Gepulste Hitze

Programmierbare Profile

100

Optische Unterstützung

2 CCD Kameras

Vergrößerung

50fach

Größe Arbeitstisch

120mm x 120mm

Arbeitsbereich

420mm x 180mm

Abmessungen System

800mm (L) X 670mm (B) X 1320mm (H)