Für eine wirtschaftliche automatische Bestückung von Leiterplatten werden mehrere Einzelleiterplatten in einem Nutzen produziert. Nach dem Bestücken müssen diese Nutzen dann wieder in einzelne Einheiten (PCBs) getrennt werden. Dies erfolgt in einem Nutzentrenner, entweder vollautomatisch in der Produktionslinie oder an einer separaten Station (Standalone).

Nutzentrenner sind als Fräsen oder als Lasersysteme verfügbar.

Getech Nutzenfräsen bestehen aus hochwertigen Komponenten und sind mit einem oder zwei Arbeitstischen lieferbar. Während bei den Systemen mit zwei Arbeitstischen einer der Arbeitstische im Hochgeschwindigkeitsfräsbetrieb ist, werden auf dem anderen Tisch mit dem Roboter-P&P-Modul die Leiterplatten entladen und der neue Nutzen zugeführt. Dies ermöglicht eine 100 %ige Betriebszeit, da zusätzliche Lade-/Entladezeiten entfallen.

Getech Nutzentrenner zeichnen sich zudem durch einen hochpräzisen Schnitt sowie hohe Geschwindigkeiten aus.

Liste Fräsen:

GAR1200
GBR1200
GBR1200HT
GSR1200
GSR1280
MPR